技術文章
TECHNICAL ARTICLES真空氣氛燒結爐用于特種陶瓷,精密陶瓷,熒光粉,發(fā)光粉,粉末冶金,鋰電池材料等,無機材料的燒結,高溫燒結爐廣泛應用于1050度以下電子產(chǎn)品在保護氣氛或空氣中的預燒、燒成或熱處理工藝,包括導體漿料、電阻漿料及介質等厚膜電路,電阻、電容、電感等電子元件的端頭燒銀、燒成,電路管殼、晶振等元件的玻璃緣子封裝等。燒結爐在鋼鐵行業(yè)、冶金行業(yè)、電子行業(yè)等都有廣泛應用。燒結爐主要用于陶瓷粉體、陶瓷插芯和其他氧化鋯陶瓷的燒結,金剛石鋸片的燒結,也可用于銅材,鋼帶退火等熱處理。也用于金屬粉末在保護...
碳化硅SiC是一種由硅﹙Si﹚與碳﹙C﹚以共價鍵為主結合而成的化合物,其基本單元為Si-C四面體,其中Si原子位于中心,周圍為C原子。SiC所有的結構均由Si-C四面體以不同的堆積方式構成。目前已發(fā)現(xiàn)的碳化硅同質異型晶體結構有200多種,其中六方結構的4H型SiC(4H-SiC)具有高臨界擊穿電場、高電子遷移率的優(yōu)勢,是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導體器件的優(yōu)良半導體材料,也是目前綜合性能好、商品化程度高、技術成熟的第三代半導體材料,它具有:(1)臨界擊穿電場強度是硅材料近1...
20世紀90年代初興起了一種新的靶材燒結方法-常壓燒結法,它是指在一定氣氛和溫度條件下對ITO靶材的素坯進行燒結,通過對燒結過程中各因素的控制,來有效控制ITO素坯晶粒的生長,從而達到靶材的晶粒分布均勻性及高致密化,該方法對粉末的燒結活性和靶材變形的控制都有很高的要求。通常靶材尺寸越大,濺射到平板上的拼縫就越少,價值也越高。國外可以做寬1200毫米、長近3000毫米的單塊靶材,國內(nèi)只能制造不超過800毫米寬的。日企ITO制備工藝1.日本東曹公司日本東曹公司的的技術方案中,將粒...
等離子增強化學氣相沉積爐(PECVD)技術是借助于輝光放電等離子體使含有薄膜組成的氣態(tài)物質發(fā)生化學反應,從而實現(xiàn)薄膜材料生長的一種新的制備技術。由于PECVD技術是通過應氣體放電來制備薄膜的,有效地利用了非平衡等離子體的反應特征,從根本上改變了反應體系的能量供給方式。一般說來,采用PECVD技術制備薄膜材料時,薄膜的生長主要包含以下三個基本過程:首先,在非平衡等離子體中,電子與反應氣體發(fā)生初級反應,使得反應氣體發(fā)生分解,形成離子和活性基團的混合物;其二,各種活性基團向薄膜生長...
ITO(氧化銦錫)是制備ITO導電玻璃的重要原料。ITO靶材經(jīng)濺射后可在玻璃上形成透明ITO導電薄膜,其性能是決定導電玻璃產(chǎn)品質量、生產(chǎn)效率、成品率的關鍵因素。ITO靶材性能的重要指標是成分、相結構和密度,ITO濺射靶材的成分為In2O3+SnO2,氧化銦與氧化錫成分配比通常為90:10(質量比),在ITO靶材的生產(chǎn)過程中必須嚴格控制化學氧含量及雜質含量,以確保靶材純度。ITO靶材制備流程ITO靶材的成型工藝制備出成分均勻、致密度較高的初坯,對經(jīng)過低溫熱脫脂和燒結后工藝處理得...
氧化銦錫(ITO)晶體結構氧化銦錫(ITO)是通過用錫摻雜In2O3而形成的n型半導體,晶體結構是In2O3結構,其中In2O3結構具有兩種形態(tài),一種是立方鐵錳礦結構,另一種是六方剛玉結構。立方鐵錳礦結構是常見的In2O3結構,如圖1所示。當將氧化錫摻雜到氧化銦中以形成氧化銦錫固溶體時,一種高度簡并的n型半導體得以產(chǎn)生,其中一定數(shù)量的In3+位置被Sn4+取代了,導致ITO晶格中出現(xiàn)大量點缺陷,同時產(chǎn)生大量自由電子,點缺陷和自由電子可充當電場下的載流子,因此表現(xiàn)出了優(yōu)異的導電...
真空燒結爐是一款特別適合硬質合金行業(yè)的性能智能化電爐。該燒結爐是一種間歇式氣體(真空)保護爐,按照燒結工藝時間的需要可以單套電源配置多臺電爐,分別對單個爐子進行通電升溫和段電降溫,實現(xiàn)連續(xù)工作。那么該設備在日常中應該如何檢修?出現(xiàn)故障后又應該如何進行有效的處理?下面請跟隨皓越一起來學習吧!真空燒結爐的日常檢修:1、對有氣鎮(zhèn)功能的其空泵,應在每日開爐前檢查并根據(jù)需耍開啟30min,以排除泵油中的水分。2、經(jīng)常檢查冷卻水、壓縮空氣、液壓系統(tǒng)的壓力以及冷卻水的流動情況。3、對爐門的...
透明導電氧化物(TransparentConductiveOxide,TCO)是一種在可見光光譜范圍(380nm<λ<780nm)透過率很高且電阻率較低的薄膜材料,由于其良好的光電性能在節(jié)能玻璃、熱窗、電磁屏蔽窗、觸摸屏、液晶面板、太陽能電池、發(fā)光二極管等領域,被作為智能窗口材料、加熱導體、電磁屏蔽材料、薄膜電容材料、透明導電電極等而得到廣泛的應用。TCO薄膜材料主要有CdO、In2O3、SnO2和ZnO等氧化物及其相應的復合多元化合物半導體材料。電子工業(yè)的飛速發(fā)展對透明導電...
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